手機FPC
產品分類： 通訊PCB
型 號：GRS02N09788B0
層 數：2層
板 厚：0.10mm
板 材：臺虹 2FPDE0803MW
線寬線距：0.05mm
最小孔徑：0.15mm
表面處理：沉鎳鈀金
產品用途：手機屏下指紋軟板
層 數：2層
板 厚：0.10mm
板 材：臺虹 2FPDE0803MW
線寬線距：0.05mm
最小孔徑：0.15mm
表面處理：沉鎳鈀金
產品用途：手機屏下指紋軟板
訂購熱線：4000-169-679
4萬平米月產能
滿足消費類電子客戶對FPC的大量生產需求
滿足消費類電子客戶對FPC的大量生產需求
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宇宙VCP電鍍線、美國（tektronix)DSA8300阻抗測試儀
嚴格控制阻抗公差:±8%
特別配置SMT生產線,為客戶提供一站式軟板服務
24小時鹽霧測試，有效保證產品質量
深聯電路聯系方式
深圳市深聯電路有限公司(總公司)
咨詢熱線：4000-169-679
傳真：0755-27280699
E-mail：emarketing@slpcb.com
地址：深圳寶安區沙井街道錦程路新達工業園
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